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无封装切入LED闪光灯市场成为大势所趋

发布时间:2019-08-15 17:23:37

  自苹果在全球掀起一阵狂风,国内厂商便纷纷效仿其设计,而LED闪光灯(Flash LED)已经属于当代智能的基本配置。据LEDinside调查报告显示,全球智能出货数量至2014年将可超越10亿台规模,而估计每部智能配备1~2颗不等的Flash LED。预估2014年Flash LED年产值约7.86亿美元,同比增长64%。展望2018年,全球Flash LED出货量预计将达20.4 亿颗,而整体Flash LED产值亦挑战7.59亿美元。

  庞大的市场需求正是LED闪光灯发展的主要推动力,而作为生产厂商的LED企业也正瞄准这一新兴市场,纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。

  无封装 切入LED闪光灯市场

  随着生活品质的不断提高,人们对于闪光灯像素的要求也越来越高,主要体现在两方面:一是闪光灯的亮度需要不断提升;二是光源从单一的单光谱向高显色的全光谱发展。各厂商正集中研发力度从这两方面着手提高LED闪光灯的性能。

  据了解,目前全球LED闪光灯出货基本由两大阵营供应,分别是采用垂直结构的OSRAM、CREE、SAMSUNG,以及采用倒装结构的Philips Lumileds、Nichia,而台厂晶电、新世纪也纷纷加入倒装阵营,抢攻LED闪光灯国际市场。晶科电子(广州)有限公司产品总监区伟能指出, 闪光灯的最大特点在于它的瞬间电流比较大,使用1A到1.5A的大电流,从这方面来说,使用倒装焊技术做闪光灯,由于省去金线,电性连接在金与金之间进行,在承受大电流方面表现了优质的可靠性,同时荧光粉采用平面涂覆,使得出光更加均匀。

  相较于传统封装结构,无金线封装技术保证了产品的高可靠性,还拥有低热阻、超薄封装、尺寸小和色温差距小等优点,更能发挥LED的优势,同时,它省去了封装固晶、打线的环节,从理论上来说LED的成本降低,利于LED产品的在市场的进一步普及。

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